SK Hynix está colaborando con TSMC para desarrollar chips HBM4 de próxima generación críticos para la IA, cuya producción en masa está prevista para 2026, así como tecnología avanzada de empaquetado de chips (Nikkei Asia).

[ad_1]

Nikkeis asiáticos:

SK Hynix está colaborando con TSMC para desarrollar chips HBM4 de próxima generación críticos para la IA, cuya producción en masa está prevista para 2026, así como tecnología avanzada de empaquetado de chips.– Los fabricantes de chips asiáticos pretenden ofrecer memoria de próxima generación y de gran ancho de banda a Nvidia – SEÚL/TAIPEI – SK Hynix…

[ad_2]