Qualcomm actualiza su portafolio de audio con dos nuevas plataformas de sonido
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Qualcomm ha anunciado dos nuevos chips, el S3 Gen 3 Sound Platform y el S5 Gen 3 Sound Platform, que ofrecen más potencia de procesamiento y funciones avanzadas de audio digital que sus hermanos mayores. Los chips S3 Gen 3 están destinados a auriculares, parlantes y cascos de gama media, mientras que el S5 Gen 3 está diseñado para productos premium del mismo tipo.
Los nuevos chips de plataforma de sonido Qualcomm S5 Gen 3 y S3 Gen 3
Los SoC S5 Gen 3 y S3 Gen 3 contienen CPU multinúcleo con núcleos de CPU y procesador de señal digital (DSP). El S5 Gen 3 también incluye un núcleo NPU (Unidad de procesamiento neuronal) específico de IA.
Soporte Bluetooth y sonido Snapdragon
Ambos chips son compatibles con Bluetooth 5.4 clásico y Bluetooth LE. Cuando se utilizan en auriculares inalámbricos, los chips admiten duplicación. Solo se puede conectar un auricular al teléfono u otro dispositivo a la vez mediante Bluetooth. Con la duplicación, el otro auricular refleja la conexión y puede asumir la conexión sin problemas si se retira el auricular principal o si la señal en el auricular duplicado se vuelve más fuerte.
Qualcomm desarrolló los chips en torno a la plataforma Snapdragon Sound. Snapdragon Sound viene en tres versiones: S3 para dispositivos de gama media, S5 para dispositivos premium y S7 y S7 Pro para productos ultra premium. Snapdragon Sound es el ecosistema de sonido móvil de Qualcomm diseñado para mejorar el desarrollo y las aplicaciones de audio móvil. Los productos del ecosistema prometen un sonido envolvente y sin pérdidas con baja latencia y una sólida resistencia a la interferencia de RF.
Una característica clave de Snapdragon Sound es el CODEC de audio de compresión/descompresión aptX patentado por Qualcomm. aptX utiliza algoritmos de compresión optimizados para la transmisión Bluetooth. Ofrece una relación de compresión entre 5:1 y 10:1 para permitir la transmisión sin pérdidas de audio de 24 bits a una frecuencia de muestreo de 48 kHz.
Los dos SoC también utilizan la tecnología Qualcomm cVc Echo Cancellation and Noise Suppression (ECNS) para gestionar la reducción o eliminación de ecos en la transmisión de audio. Combinado con la tecnología de cancelación activa de ruido (ANC), se ofrece al oyente una experiencia mucho más cercana a un entorno auditivo ideal.
S5 Gen 3 para dispositivos de audio premium
El S5 Gen 3 ofrece un 50% más de memoria y mayor potencia de procesamiento DSP en comparación con el chip de audio S5 Gen 2 anterior. Está alimentado por una CPU de 200 MHz y un DSP de 350 MHz. El chip Gen 3 tiene 5 MB de RAM, frente a los 2,64 MB del Gen 2. Utiliza la cancelación activa de ruido adaptativa (AANC) de cuarta generación de Qualcomm, una mejora con respecto al AANC de tercera generación de segunda generación. El S5 Gen 3 se apoya en la arquitectura S7 de gama alta, lo que permite un mayor desarrollo colaborativo entre líneas de productos.
Diagrama de bloques del S5 Gen 3
En comparación con el procesamiento de IA basado en DSP de Gen 2, S5 Gen 3 utiliza una NPU para un procesamiento de IA más rápido y un menor consumo de energía. El S5 Gen3 ofrece soporte para Bluetooth Auracast, un protocolo patentado para compartir Bluetooth. Auracast permite que los dispositivos compatibles compartan audio Bluetooth con otros dispositivos compatibles o escuchen fuentes públicas de Auracast Bluetooth.
S3 Gen 3 para dispositivos de audio de nivel medio
S3 Gen 3 también ofrece mejoras significativas con respecto a las partes anteriores de Gen 2. Promete el doble de potencia informática y una mayor capacidad de procesamiento general. La CPU S3 Gen 3 de doble núcleo y 32 bits funciona a hasta 80 MHz y se complementa con dos núcleos DSP a 240 MHz. El procesador de arquitectura Harvard tiene 1408 kB de RAM de datos y 384 kB de RAM de programas.
La plataforma S3 Gen 3 cuenta con soporte mejorado de terceros a través del programa Qualcomm Voice & Music Extension. El programa está diseñado para mejorar el rendimiento del producto final y el tiempo de comercialización al garantizar que los desarrolladores puedan aprovechar al máximo los productos S3 Gen 3 sin demasiado tiempo de aprendizaje.
Audio inalámbrico: sin concesiones
No hace mucho, el audio inalámbrico significaba un compromiso importante en la calidad para el oyente. El ruido externo sólo podía enmascararse aumentando el volumen hasta niveles distorsionadores y ensordecedores. Con CPU de alto rendimiento que controlan el funcionamiento del audio y DSP y NPU que permiten el acondicionamiento de audio avanzado en paquetes pequeños, estos chips de audio de nueva generación ofrecen una experiencia de sonido que antes se consideraba imposible en un entorno inalámbrico. El enfoque adicional en el tamaño reducido de los componentes y el bajo consumo de energía sólo aumenta la facilidad de uso y la practicidad de funciones de audio inalámbricas tan avanzadas.
Todas las imágenes utilizadas son cortesía de Qualcomm.
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