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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha reducido su plan de gastar más de $ 40 mil millones en expansión de capacidad este año. Las perspectivas de demanda se han deteriorado debido a la expectativa de reducciones de inventario en los segmentos de PC y electrónica de consumo.
En una reunión trimestral de ganancias el 14 de julio, TSMC pronosticó que sus gastos de capital alcanzarán alrededor de $ 40 mil millones este año. Hace tres meses, la empresa pronosticó que esa cifra podría alcanzar los 44.000 millones de dólares.
«Debido a la desaceleración del impulso de los dispositivos en los segmentos del mercado final de teléfonos inteligentes, PC y consumidores, estamos viendo que la cadena de suministro ya está tomando medidas y esperamos reducciones de inventario en la segunda mitad de 2022», dijo CC Wei, CEO de TSMC. «Creemos que el ciclo actual de semiconductores será más similar a un ciclo típico, con algunos trimestres de ajuste de inventario que probablemente ocurran durante la primera mitad de 2023».
La fundición de chips líder en el mundo, que fabrica semiconductores para clientes desde Apple hasta Xilinx, está a la vanguardia de la industria electrónica. Si bien el segmento de productos electrónicos de consumo se está desacelerando, TSMC dijo que todavía no puede satisfacer la demanda, particularmente en el segmento de computación de alto rendimiento (HPC), que ahora representa la mayor parte de sus ingresos. La empresa anticipa que HPC será el motor clave de su crecimiento a largo plazo.
La demanda de centros de datos y automoción sigue siendo sólida y la empresa ha reasignado capacidad para dar soporte a estas áreas. TSMC espera que su capacidad se mantenga ajustada a lo largo de 2022 y pronostica que su crecimiento para todo el año estará en el rango medio del 30% en términos de dólares estadounidenses.
El impulso de los clientes de HPC para cumplir con los objetivos de rendimiento y eficiencia energética está impulsando la demanda de las tecnologías de vanguardia de TSMC en los nodos de proceso de 7nm y 5nm, que en conjunto representaron el 51 % de los ingresos en el segundo trimestre.
Según la firma de investigación de mercado Gartner, la empresa lidera a competidores de fundición como Samsung e Intel en los nodos avanzados de 7nm y 5nm, donde TSMC tenía más del 90% del mercado.
Si bien los vientos en contra macroeconómicos pueden continuar, el contenido de silicio en los dispositivos finales está aumentando, lo que, según TSMC, está siendo impulsado por la migración de tecnología de procesos y una mayor funcionalidad. La cantidad de CPU, GPU y aceleradores de IA en los centros de datos está aumentando, dijo el fabricante de chips.
Escasez de herramientas y aumento de los costos
La falta de envíos de equipos de fabricación de chips como B. Las herramientas de litografía ultravioleta extrema (EUV) también han limitado la capacidad de TSMC para ampliar la capacidad de producción.
«Nuestros proveedores enfrentan mayores desafíos en sus cadenas de suministro que aumentan los tiempos de entrega para los nodos avanzados y maduros», dijo Wei. «Como resultado, esperamos que algunas de nuestras inversiones de este año se difieran hasta 2023».
TSMC también dijo que el costo de construir su nueva fábrica de 5 nm en Arizona será más alto de lo esperado.
«Durante los últimos dos años, hemos descubierto que los costos laborales en los Estados Unidos son más altos de lo planeado», dijo el presidente de TSMC, Mark Liu, en el evento. «Algunas de las interrupciones en la cadena de suministro de Covid también fueron inesperadas».
«Todos nuestros clientes en los EE. UU. quieren cargar esta fábrica», agregó. “También creemos que hay amplias oportunidades de negocios allí. Los costos están aumentando, pero los costos no son el único factor. Todavía estamos trabajando en los subsidios del gobierno y continuaremos trabajando en la reducción de costos”.
TSMC anticipa un paquete de subsidios del gobierno de EE. UU. de $ 52 mil millones, pendiente de aprobación, destinado a revitalizar la industria de chips de Estados Unidos.
