Integración de RF en dispositivos modernos para satisfacer los crecientes requisitos de ancho de banda de las redes 5G y al mismo tiempo sentar las bases para futuros sistemas de comunicación inalámbrica.
Tras los recientes desarrollos en la industria de los semiconductores, United Microelectronics Corporation (UMC) ha introducido una solución de circuitos integrados 3D adaptada a la tecnología de silicio sobre aislante (RFSOI) de alta frecuencia. Implementada en la plataforma RFSOI de 55 nm de UMC, esta solución permite una reducción del tamaño del chip de más del 45 % manteniendo al mismo tiempo un rendimiento óptimo de radiofrecuencia (RF). Este avance permite la integración perfecta de componentes de RF adicionales para satisfacer los crecientes requisitos de ancho de banda de las redes 5G.
UMC realizó una investigación en Hsinchu, Taiwán. El desarrollo clave es el uso de tecnología de unión de oblea a oblea, que permite apilar las matrices verticalmente para reducir el área de superficie sin comprometer el rendimiento de RF. Este método resuelve eficazmente el problema de la interferencia de RF entre chips apilados, garantizando una funcionalidad mejorada.
– Publicidad –
La solución para RFSOI aborda directamente el desafío que plantea la creciente complejidad de los módulos frontales de RF (RF-FEM) en los dispositivos modernos, en particular los teléfonos inteligentes. Al apilar los chips verticalmente, la solución optimiza la utilización del espacio, permite acomodar múltiples bandas de frecuencia en paralelo y permite una transmisión y recepción de datos sin interrupciones. Esta innovadora tecnología no sólo es crucial para la era 5G/6G, sino que también tiene un impacto significativo en diversas aplicaciones, incluidos dispositivos móviles, IoT y de realidad virtual.
El equipo afirma que esto representa un hito importante en la industria de los semiconductores. Al abordar eficazmente los desafíos asociados con la integración de RF en dispositivos modernos, esta tecnología no solo mejora el rendimiento de las aplicaciones actuales sino que también sienta las bases para futuros avances en los sistemas de comunicaciones inalámbricas. Con esfuerzos continuos de investigación y desarrollo, su objetivo es perfeccionar aún más las soluciones de matrices apiladas para satisfacer las necesidades cambiantes de las tecnologías de RF, garantizando una innovación continua en el campo.
New Comments