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Para garantizar un funcionamiento confiable en aplicaciones de alto voltaje, el CFD7A reduce la inductancia de la fuente parásita y minimiza la interferencia electromagnética (EMI), lo que garantiza señales claras y un rendimiento constante. Su pin fuente Kelvin mejora la precisión de la medición de corriente y permite mediciones precisas incluso en condiciones difíciles.
Con una distancia de fuga que se dice que es adecuada para aplicaciones de alto voltaje, además de una alta capacidad de corriente y una alta disipación de potencia (pnene) de hasta 694 W a 25 °C, la pieza es un dispositivo versátil para una variedad de aplicaciones de alto voltaje.
Beneficios térmicos
Esta introducción también destaca lo que muchos en la industria han entendido desde hace mucho tiempo: la importancia de una refrigeración adecuada. Según Infineon, los nuevos diseños de sistemas que incluyen el CoolMOS CFD7A de 650 V en refrigeración superior (TSC) QDPAK maximizarán la utilización del espacio de la PCB, duplicarán la densidad de potencia y mejorarán la gestión térmica mediante el desacoplamiento térmico del sustrato.
Este último punto es importante porque la cantidad de calor generada por cada chip provoca un acoplamiento térmico entre dispositivos, lo que a su vez provoca un aumento de temperatura. En este caso, el enfoque de gestión térmica simplifica el montaje, elimina el apilamiento de placas y reduce la necesidad de conectores, lo que también reduce los costes del sistema. Según Infineon, el interruptor de encendido reduce la resistencia térmica hasta en un 35%, lo que garantiza una alta disipación de energía que supera la de las soluciones de refrigeración estándar.
El enfoque de Infineon supera las limitaciones térmicas de los diseños SMD con refrigeración inferior con PCB FR4, aumentando así el rendimiento del sistema. El diseño optimizado del circuito de alimentación coloca los controladores cerca del interruptor de alimentación, lo que mejora la confiabilidad al reducir la inductancia de fuga y las temperaturas del chip. En general, estas características contribuyen a un sistema eficiente que se adapta bien a las necesidades energéticas modernas.
Como se anunció en febrero de 2023, el paquete QDPAK TSC se registró como estándar JEDEC para aplicaciones de alto rendimiento, lo que ayuda a establecer una adopción generalizada de TSC en nuevos diseños con un diseño y tamaño de paquete estándar. Para acelerar aún más esta transición, Infineon también lanzará dispositivos adicionales calificados para automóviles en QDPAK TSC para cargadores integrados y convertidores CC/CC en 2024, como dispositivos CoolSiC de 750 y 1200 V.
En febrero de este año, Ralf Otremba, ingeniero jefe senior de embalajes de alto voltaje de Infineon, dijo: «Como proveedor de soluciones, Infineon continúa influyendo en la industria de los semiconductores a través de tecnologías de embalaje y procesos de fabricación innovadores».
“Nuestros paquetes avanzados con refrigeración superior aportan ventajas significativas a nivel de dispositivo y sistema para cumplir con los exigentes requisitos de diseños de vanguardia y alto rendimiento. La estandarización de los esquemas de los paquetes ayudará a aliviar uno de los desafíos de diseño clave de los OEM para aplicaciones de alto voltaje al garantizar la compatibilidad pin a pin entre los proveedores”.
El CoolMOS CFD7A puede alcanzar frecuencias de conmutación más altas con valores de pérdida de puerta comparables a las generaciones anteriores. Además, esta combinación permite que el CFD7A reduzca el peso y el tamaño del sistema, lo que da como resultado diseños más compactos.
Según Infineon, la familia CoolMOS CFD7A se fabrica en una línea de producción de 300 mm altamente automatizada, lo que contribuye a los esfuerzos por lograr cero defectos en la producción en masa y al mismo tiempo satisfacer la creciente demanda del mercado.
El CoolMOS CFD7A de 650 V en el paquete QDPAK está disponible en versiones de enfriamiento superior e inferior, las cuales están disponibles ahora.
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