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Algunas empresas como AMD, Intel y NVIDIA ofrecen sistemas con tecnología de múltiples matrices, principalmente en plataformas de alta gama que utilizan chiplets como High Bandwidth Memory (HBM). O combinan diferentes tecnologías de chips, como SERDES, y sistemas informáticos analógicos y de alto rendimiento, como los FPGA.
Muchas de las soluciones de múltiples matrices existentes son soluciones personalizadas, como el Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel. Sin embargo, estándares como Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) y la especificación Bunch of Wires PHY del Open Compute Project abren la tecnología de chiplets a una gama más amplia de empresas y desarrolladores. Aunque el concepto de una “tienda de aplicaciones de chiplets” todavía está muy lejos, la disponibilidad de chiplets adicionales basados en estándares está a nuestro alcance.
El mercado de sistemas chiplet y multi-die está en auge (Figura 2), con una porción significativa dominada por aplicaciones de servidor/IA impulsadas por hiperescaladores. El sector automotriz representa una parte importante, ya que el enfoque permite combinar la tecnología de chiplets en un área donde la personalización de chips ofrece importantes beneficios.
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