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Avicena, el proveedor líder de interconexiones de chip a chip basadas en micro-LED de alto rendimiento, anunció hoy que completó la adquisición de una instalación de fabricación de micro-LED y un equipo de ingeniería de Nanosys. Esta transacción amplía las capacidades de Avicena en el diseño y fabricación de micro-LED de GaN de alta velocidad optimizados para conexiones paralelas de varios Tbps.
La fábrica de micro-LED de GaN fue anteriormente propiedad de glō, que ha invertido más de $200 millones en el desarrollo de pantallas de micro-LED de clase mundial, incluidas inversiones muy significativas en capacidades de fabricación. Nanosys adquirió glō en mayo de 2021. Avicena utilizó la fábrica de Nanosys para desarrollar micro-LED ultrarrápidos únicos. La toma de control de la fábrica y del equipo de ingeniería asociado aumenta significativamente las capacidades de desarrollo y fabricación.
«Ya hemos demostrado enlaces LightBundle™ que funcionan a menos de 1 pJ/bit y enlaces microLED individuales que funcionan a 14 Gbps NRZ». dice Bardia Pezeshki, Fundador y CEO de Avicena, “Con la adquisición de las instalaciones de desarrollo de microLED de Nanosys, estamos en una excelente posición para avanzar aún más en la epitaxia, el proceso de dispositivos y la tecnología de transmisión para lograr una energía aún más baja y velocidades de datos más altas por carril. Las interconexiones compactas y de bajo costo que utilizan cientos de estos enlaces pueden admitir un ancho de banda agregado de muchos terabits por segundo y ayudar a resolver el cuello de botella de datos en los circuitos integrados de silicio avanzados”.
Las instalaciones incluyen herramientas epitaxiales, de procesamiento de obleas y de elevación y transferencia de última generación para el procesamiento posterior de circuitos integrados de silicio con interfaces ópticas. Junto con el equipo interno de ASIC de Avicena, la compañía planea proporcionar chipsets ópticos de alta capacidad y ultra bajo consumo. En comparación con las interconexiones basadas en fotónica de silicio o láser, las interconexiones ópticas micro-LED son adecuadas para la integración con circuitos integrados de silicio, menor consumo de energía, menor costo y rangos objetivo de hasta 10 m.
«Agradecemos al equipo de microLED-Fab por su asociación en el desarrollo y fabricación de microLED como parte de Nanosys y les deseamos todo lo mejor en su futuro con Avicena». dijo Jason Hartlove, presidente y director ejecutivo de Nanosys. «Avicena es una empresa emocionante que desarrolla soluciones micro-LED de vanguardia y estamos entusiasmados con una inversión de capital y la oportunidad de continuar trabajando con ellos durante su próxima fase de crecimiento».
Acerca de la tecnología LightBundle™ de Avicena
LightBundle™ se basa en matrices de innovadores micro-LED de GaN ultrarrápidos que aprovechan el ecosistema de pantallas de micro-LED y se pueden integrar directamente en circuitos integrados CMOS de alto rendimiento. Cada conjunto de micro-LED de potencia ultrabaja está conectado a un conjunto correspondiente de PD compatibles con CMOS a través de un cable de fibra óptica multifilar con cientos de rutas ópticas paralelas. Este diseño permite conexiones multi-Tbit/s rentables y de muy bajo consumo con un alcance de hasta 10 m.
Las conexiones se han convertido en el mayor cuello de botella en los sistemas informáticos y de redes modernos. Las cargas de trabajo altamente variables están impulsando la evolución de clústeres definidos por software, heterogéneos y fuertemente acoplados de XPU, NIC inteligentes, aceleradores de hardware y memoria compartida de alto rendimiento. Las cargas de trabajo de inteligencia artificial (AI)/aprendizaje automático (ML) y computación de alto rendimiento (HPC) en constante expansión están impulsando la necesidad de una densidad de ancho de banda ultra alta, un consumo de energía ultra bajo y conexiones de baja latencia.
La naturaleza paralela de LightBundle™ se adapta bien a las interfaces de chiplet paralelo como UCIe, OpenHBI y BoW y también se puede utilizar para ampliar el alcance de los enlaces informáticos existentes, como enlaces de memoria PCIe/CXL y HBM/DDR/GDDR, así como varios enlaces entre procesadores, como enlaces de bajo consumo y menor latencia de NVLink.
Fuente: https://avicena.tech/
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