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Durante la producción de semiconductores, el proceso Electric Die Sorting (EDS) prueba las propiedades eléctricas de los chips en obleas. Esta fase es crucial para garantizar dispositivos confiables con altos rendimientos. Sin embargo, la EDS es un proceso complejo que puede provocar ralentizaciones importantes durante la fabricación.
Planta de producción de Rohm en Malasia
Para abordar esta complejidad, Rohm ha colaborado con éxito con Quanmatic, una startup especializada en tecnología cuántica, para optimizar el proceso EDS en la producción de semiconductores. Los grupos alcanzaron recientemente ciertos hitos de eficiencia de producción, lo que les permitirá llevar su nueva tecnología a la producción en masa en 2024.
Rohm y Quanmatic unen fuerzas
Rohm y Quanmatic comenzaron a trabajar juntos a principios de 2023 con el objetivo de aplicar la tecnología cuántica al proceso EDS.
La tecnología cuántica, en particular los métodos de recocido cuántico, ha ganado importancia en diversas industrias para resolver problemas de optimización combinatoria. En la fabricación de semiconductores, donde el número de posibles combinaciones de procesos aumenta exponencialmente, la tecnología cuántica puede encontrar soluciones óptimas que antes eran inalcanzables utilizando métodos informáticos clásicos.
El prototipo de Rohm y Quanmatic combina la tecnología de computación cuántica de Quanmatic con los amplios conocimientos y datos de Rohm.
El proceso EDS
Las pruebas en las fábricas de Rohm mostraron mejoras significativas en indicadores clave de rendimiento, como las tasas de utilización y retraso en la entrega, así como una reducción del tiempo de cálculo.
¿Qué es la clasificación de herramientas eléctricas?
La clasificación de chips eléctricos es un proceso esencial en la fabricación de semiconductores y está ubicada estratégicamente entre el paso de fabricación y la fase de embalaje. El objetivo principal es aumentar el rendimiento de los semiconductores garantizando que cada chip cumpla con los estándares de calidad antes de pasar a etapas posteriores. EDS incluye varios pasos críticos.
Prueba eléctrica y quemado de obleas.
La prueba eléctrica (ET) mide el voltaje de CC y las características de corriente de los componentes del circuito integrado para evaluar el funcionamiento nominal. Después de la ET, la oblea se calienta en el proceso de quemado de la oblea y se expone a corrientes alternas y directas para identificar defectos, puntos débiles y problemas potenciales, mejorando así significativamente la confiabilidad del producto.
Prueba de frío/calor
En esta fase, los chips se prueban a temperaturas que se desvían de la norma para identificar chips defectuosos. Los chips reparables están marcados para su posterior corrección para garantizar que funcionen correctamente en diferentes rangos de temperatura.
Reparación/prueba final
Se repararán los chips que se consideren reparables en la prueba de frío/calor. Una prueba final confirma la eficacia de estas reparaciones.
Colorante
Este paso final del proceso EDS implica marcar los chips defectuosos, incluidos aquellos que no pasan la prueba de frío/calor, están reparados incorrectamente o están incompletos en la oblea. Los chips defectuosos quedan excluidos del montaje, ahorrando materiales, equipos, tiempo y mano de obra.
Producción en serie
EDS es fundamental para clasificar chips semiconductores defectuosos a nivel de oblea, solucionar problemas en las etapas de fabricación o diseño y optimizar la eficiencia de las etapas de embalaje y prueba. Al eliminar tempranamente los chips defectuosos, EDS contribuye significativamente a la productividad de los semiconductores, siendo el rendimiento un indicador clave de rendimiento.
Esta noticia marca el primer uso de la tecnología cuántica en una gran instalación de fabricación de semiconductores. Con una implementación completa programada para abril de 2024, las empresas esperan habilitar una cadena de suministro de semiconductores que se optimice continuamente a diario para obtener mejores rendimientos y un mayor rendimiento.
Todas las imágenes utilizadas son cortesía de Rohm Semiconductor.
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