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Alliance Memory ha lanzado CMOS DDR4 SDRAM que ofrecen un rendimiento mejorado con voltajes operativos más bajos y velocidades más altas de hasta 1600 MHz en paquetes FBGA de 96 y 78 bolas.
En la era actual de competencia y cálculo, la velocidad es lo que te distingue. Desarrollamos máquinas para facilitar nuestros esfuerzos y agilizar la tarea. Las máquinas se pueden calibrar a la velocidad requerida e incluso los programas se pueden codificar para acelerar el proceso.
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Alliance Memory presentó las SDRAM CMOS DDR4 que ofrecen tasas de transferencia más altas y un consumo de energía general más bajo. Consiste en nuevas versiones de dado «A» de 4Gb AS4C256M16D4A y AS4C512M8D4 en paquetes FBGA de 96 y 78 bolas, respectivamente. Estos están construidos con técnicas más delicadas, haciéndolos más pequeños en comparación con el original.
Los dispositivos están disponibles en varias variantes, AS4C256M16D4A-62BCN, AS4C256M16D4A-62BIN, AS4C256M16D4A-75BCN, AS4C256M16D4A-75BIN, AS4C512M8D4A-75BCN y AS4C512M8D4A-75BIN. Estos dispositivos admiten tipos de ráfagas secuenciales e intercaladas con longitudes de ráfagas de lectura o escritura de BL8/BC4/BC4 u 8 sobre la marcha. La función de precarga automática proporciona una precarga de línea autocontrolada que se inicia al final de la secuencia de ráfagas. Las funciones de actualización fáciles de usar incluyen actualización automática o automática.
caracteristicas
- Velocidad de reloj rápida: 1333/1600MHz
- Fuentes de alimentación: – VDD y VDDQ = +1,2 V ± 0,06 V – VPP = +2,5 V -0,125 V / +0,25 V
- Temperatura de funcionamiento: – Industrial: TC = -40~95°C – Comercial (extendido): TC = 0~95°C
- Arquitectura de captación previa de 8 n bits
- Citación y cierre activo
- Actualización automática y autoactualización
- Interfaz de datos: Drenaje pseudoabierto (POD)
- Paquete: libre de plomo y halógenos – 96 bolas 7,5 x 13 x 1,2 mm FBGA
Las SDRAM DDR4 de Alliance Memory brindan un reemplazo directo confiable y compatible pin por pin para muchas soluciones similares, lo que elimina la necesidad de costosos rediseños y recalificaciones de piezas. Esto hace que el nuevo dispositivo de matriz «A» sea ideal para los mercados industrial, de redes, telecomunicaciones, juegos y consumo.
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