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Photonics Bonder ofrece precisión y adaptabilidad en nanoelectrónica y optoelectrónica para el desarrollo de productos y la producción en serie.
Las áreas emergentes de la nanoelectrónica y la optoelectrónica son fundamentales para futuras innovaciones de productos y requieren miniaturización tecnológica e integración funcional. El microensamblaje y la ingeniería de ensamblaje e interconexión son fundamentales para traducir estos avances tecnológicos en productos comercialmente viables. La precisión y reproducibilidad de microsistemas complejos durante la producción y el ensamblaje son cruciales para la calidad y confiabilidad de estos productos.
Tresky GmbH, un especialista alemán en pegadores DIE, ha anunciado su pegador fotónico, que cuenta con una precisión de colocación submicrónica. Este adhesivo a base de granito está diseñado para ofrecer precisión, especialmente en nanoelectrónica y optoelectrónica. Ofrece un rango de recorrido de 500 x 700 mm y un cabezal de unión con fuerzas a partir de 0,01 N; bajo pedido, el rango de fuerzas se puede ampliar a 100 N, 300 N o 500 N.
El Photonics Bonder, construido sobre una plataforma de máquina de granito, es un sistema de ensamblaje. Permite la integración con todas las tecnologías de montaje y conexión que ofrece Tresky, incluida la soldadura eutéctica o la unión UV. El enlazador modular permite la adaptación a las necesidades específicas del cliente y es adecuado para la creación de prototipos, el desarrollo de productos y la producción en serie en nanoelectrónica y optoelectrónica. Esta adaptabilidad facilita la transición del prototipo a la producción y permite su uso tanto en la creación de prototipos manuales como en la producción en serie. El ligante fotónico también puede adaptarse a fuerzas de unión opcionales y, por lo tanto, es adecuado para aplicaciones de unión híbrida o sinterización.
«Para garantizar la mayor precisión posible en componentes ópticos como VCSEL, láseres, fotodiodos, sensores IR y el desarrollo de tecnologías cuánticas, utilizamos de serie granito como base de máquina». Configuramos el Photonics Bonder individualmente según las necesidades del cliente y adaptarlo gracias a su alta modularidad a la medida de las necesidades. Por lo tanto, el adhesivo se puede utilizar de forma fiable en la creación de prototipos, el desarrollo de productos y la producción en serie de nanoelectrónica y optoelectrónica. «Además, el enlazador fotónico también permite unir hasta 12 obleas», afirma Daniel Schultze, director general de Tresky GmbH, al presentar el nuevo enlazador.
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