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Los módulos IGBT mejoran la eficiencia en diversas aplicaciones mediante un diseño de paquete versátil y una conexión paralela simplificada, proporcionando soluciones rentables.
![módulo IGBT](https://www.electronicsforu.com/wp-contents/uploads/2023/12/XHP3_IGBT-500x375.jpeg)
El cambio hacia la complejidad de los proveedores y la introducción de módulos IGBT más pequeños es evidente en varias aplicaciones. En respuesta al impulso global para la reducción de personal y la integración, Infineon Technologies AG ha lanzado los módulos IGBT XHP™ 3 de 4,5 kV para unidades de media tensión y aplicaciones de transporte, que funcionan de 2000 a 3300 V CA en topologías de 2 y 3 niveles. Las aplicaciones incluyen grandes transportadores, bombas, trenes de alta velocidad, locomotoras y vehículos comerciales, de construcción y agrícolas.
La nueva carcasa para módulos IGBT de alto rendimiento está diseñada para cubrir el rango de voltaje de los chips IGBT de 3,3 a 6,5 kV. Su escalabilidad simplifica el diseño y la fabricación del sistema. Además, su arquitectura asegura confiabilidad en aplicaciones con condiciones ambientales exigentes.
La familia XHP incluye un módulo IGBT dual de 450 A con TRENCHSTOP™ IGBT4 y un diodo controlado por emisor y un módulo de diodo dual de 450 A con un diodo E4 controlado por emisor.
Ambos módulos tienen un aislamiento de 10,4 kV. Ayudan a simplificar la paralelización y la reducción de tamaño sin comprometer la eficiencia. Anteriormente, se requerían barras colectoras para paralelizar los módulos de conmutación, lo que requería esfuerzos de diseño e inductancia de fuga. El diseño de la familia XHP simplifica la conexión en paralelo al disponer las conexiones una al lado de la otra. Esto significa que para la conexión en paralelo sólo se necesita una barra colectora.
La familia XHP de 4,5 kV también permite a los diseñadores reducir la cantidad de unidades. Las soluciones IGBT convencionales utilizan varios interruptores individuales y un diodo doble. Los nuevos dispositivos pueden reducir el diseño a dos interruptores dobles y un diodo doble más pequeño.
La combinación del interruptor doble XHP 3 FF450R45T3E4_B5 y el diodo doble DD450S45T3E4_B5 permite ahorrar costos y ocupar menos espacio. Por ejemplo, las soluciones IGBT anteriores de Infineon requerían cuatro interruptores de 140 x 190 mm² o 140 x 130 mm² y un diodo doble de 140 x 130 mm². La nueva familia XHP puede reducir los componentes a dos interruptores dobles de 140 x 100 mm² y un diodo doble más pequeño de 140 x 100 mm².
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