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Los nuevos desarrollos en materiales semiconductores y procesos de fabricación continúan dando lugar a sensores, procesadores y dispositivos cada vez más pequeños. Sin embargo, todavía hay áreas donde las limitaciones de espacio están obstaculizando los avances tecnológicos y la adopción por parte de los usuarios.
Una de esas áreas donde la gran escala de la tecnología ha frenado el progreso es en las aplicaciones de realidad aumentada y virtual (AR/VR). Antes de profundizar en el por qué, y explorar un nuevo desarrollo que está ayudando a resolver el desafío, echemos un vistazo rápido a AR y VR.
RA/RV 101
AR es una tecnología que superpone una imagen en una vista del entorno real del usuario. Esto se puede hacer a través de un dispositivo de mano (por ejemplo, un teléfono inteligente), un auricular o anteojos que usa el usuario, o una proyección (por ejemplo, pantallas de visualización frontal comunes en algunos vehículos).
Algunos usos comunes de AR incluyen proporcionar información sobre el entorno, los juegos y los datos de seguridad del usuario. La realidad virtual, por otro lado, no utiliza aspectos del mundo real, sino que sumerge al usuario en un entorno virtual. Debido a esto, la realidad virtual generalmente requiere el uso de un auricular que cubra completamente los ojos del usuario y bloquee el mundo que lo rodea.
Hasta ahora, la adopción de AR y VR, aunque ha crecido, ha sido limitada. Incluso con una inversión significativa de organizaciones como Meta, la realidad virtual sigue siendo un nicho de mercado relativamente. ¿Pero por qué?
Cuando se trata de wearables, los voluminosos están fuera
Gran parte de la lenta adopción de esta tecnología potencialmente disruptiva se debe a su huella. AR en particular muestra una promesa increíble para su uso en orientación, traducción, infoentretenimiento e incluso medicina. Pero estas aplicaciones requieren el uso de lentes voluminosos, gafas protectoras u otro tipo de protección para la cabeza, o alternativamente, sostener un teléfono inteligente para ver el entorno AR.
En pocas palabras, nadie quiere usar gafas pesadas y antiestéticas todo el tiempo o ver el mundo a través de la pantalla de 6 pulgadas de su dispositivo inteligente. Además, llevar un dispositivo voluminoso y pesado durante largos periodos de tiempo puede ser muy inconveniente.
Conozca el conector de placa a placa de cuatro filas de Molex
Durante años, el tamaño de la tecnología de interconexión ha sido uno de los mayores desafíos para los ingenieros que desean limitar el tamaño de sus dispositivos al diseñar sistemas portátiles e integrados. Si bien los semiconductores continuaron reduciéndose, los estándares de comunicación se mantuvieron en gran medida iguales, e incluso con cableado personalizado, el cable y su conector a menudo eran el factor limitante en el tamaño del sistema.
Para que las soluciones AR y VR tengan éxito, el factor de forma debe ser pequeño, liviano y cómodo para el usuario. Al mismo tiempo, la tecnología AR y VR requiere una potencia informática significativa y pantallas de alta calidad. Para satisfacer esta demanda, los diseñadores necesitan un conector que ofrezca sólidas capacidades de comunicación y minimice el espacio y el peso. El conector de cuatro filas de Molex satisface estas necesidades al ofrecer una variedad de opciones de conectividad en un paquete que es significativamente más pequeño que otras soluciones en el mercado.
En el corazón de la mejora del rendimiento del conector de cuatro filas se encuentra su diseño de circuito escalonado, que ofrece hasta un 30 % de ahorro de espacio en comparación con los diseños de conector tradicionales. El conector logra esto a través de su diseño, que coloca los pines en cuatro filas con un paso de contacto de señal de 0,175 mm. Este diseño de circuito escalonado brilla en aplicaciones donde la optimización del espacio es una prioridad principal, incluidos los relojes inteligentes, los teléfonos inteligentes, los dispositivos portátiles y, sí, los dispositivos AR y VR.
«Molex impulsa continuamente las innovaciones de conectividad para admitir dispositivos cada vez más pequeños pero más potentes», dijo Justin Kerr, vicepresidente y gerente general de la unidad de negocios Micro Solutions de Molex, en un comunicado de prensa reciente sobre la tecnología. “Con los conectores placa a placa de cuatro filas de alta densidad, nuestros clientes ahora pueden empaquetar más características, sensores y funciones en espacios cada vez más pequeños sin comprometer el rendimiento del dispositivo. Con esto, Molex está estableciendo un nuevo estándar de conectividad para la optimización del espacio”.
Con un paso de soldadura de 0,35 mm, los fabricantes pueden ensamblar los conectores utilizando procesos de tecnología de montaje en superficie estándar, lo que significa que la producción se puede escalar en consecuencia a medida que los sistemas AR y VR se vuelven más populares. Dado que los sistemas AR y VR a menudo están integrados o se transportan en objetos en movimiento (por ejemplo, vehículos), también es crucial que los conectores puedan resistir el movimiento, las caídas y otras condiciones adversas.
Afortunadamente, los conectores de cuatro filas de Molex cuentan con armadura interna y un clavo de alimentación sobremoldeado para brindar confiabilidad y robustez. Los conectores también están disponibles en una variedad de configuraciones y actualmente se ofrecen en variantes de 32 y 36 pines, con configuraciones de 64 pines próximamente. De hecho, hay planes para admitir una versión de 100 pines del conector Quad Row, posicionando esta tecnología para su uso en algunos diseños de sistemas AR y VR realmente avanzados.
Otra ventaja para los ingenieros de diseño interesados en usar estos nuevos conectores en sus aplicaciones AR y VR es que la tecnología ya ha sido probada. Estos conectores de cuatro filas se desarrollaron originalmente en colaboración con ingenieros de un importante fabricante de relojes inteligentes que necesitaban una solución de conector flexible, robusta y compacta para usar en sus dispositivos portátiles de reloj inteligente.
AR y VR son solo el comienzo
Con cientos de aplicaciones, ahorrar espacio y peso es una gran preocupación. Ya sea en AR, rastreadores de actividad física portátiles, dispositivos de juego o aplicaciones automotrices, los ingenieros buscan constantemente formas de reducir el espacio físico de sus diseños mientras utilizan soluciones de conectores robustas y de alto rendimiento.
Con su tamaño pequeño, diseño resistente y gran número de pines, el conector de cuatro filas ahora disponible comercialmente de Molex parece que es para usted, y puede esperar que los ingenieros utilicen esta solución en diseños AR y VR y más.
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